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文章發表日期：MAR 24 2023
這是台ASUS Zenfoen8 手機，機主平常看影片時會用手機分享行動網路給安博盒子，這天她一如往常的在觀看影片但沒想到影片突然的卡頓後就無法播放，一陣檢查之下發現她的手機是關機狀態，她用盡了所有辦法都無法讓這台ASUS Zenfone8 開機，於是機主就帶著無法開機的手機來到位在台中沙鹿的靖展手機維修檢測，這台ASUS Zenfone8 手機到底是怎麼了呢？就讓我們看下去吧！
當機主來到靖展手機維修時，起初機主以為應該是手機電池壞了，想要更換ASUS Zenfone8 的手機電池，但經過我們初步檢測後就直接跟機主說這台ASUS Zenfone8 手機並不是典型的電池故障問題，手機無法開機應該跟手機電池無關，我們的判斷應該是手機長時間散熱不良造成主機板CPU虛銲問題發生，所以ASUS Zenfone8 手機CPU就無法工作也就無法開機了。
經過我們實際拆機檢測後，事實也証明了我們之前的說法，ASUS Zenfone8 手機的所有外部配件檢測後都是正常的，當然也包括機主她所懷疑的電池也是正常的，ASUS Zenfone8 不開機實際故障原因，我們檢測後斷定是主機板CPU虛銲問題，所以這下子我們又要處理高通驍龍888晶片虛銲問題了，這裡也有我們之前處理ASUS ROG5 CPU虛銲問題的文章，有興趣的朋友也可以點閱後方分享連結：https://www.jingzhan5887.com/asus/asus12242022
這是ASUS Zenfone8 主機板，而中間這顆處理器就是Qualcomm Snapdragon 888 高通驍龍888 處理器，而在處理器上面還堆疊了另一顆記憶體晶片，所以要處理主機板CPU虛銲問題必需先將記憶晶片卸下後再卸下驍龍888處理器。
卸下驍龍888處理器上的記憶體晶片後，我們可以看到左側的晶片是記憶體晶片而右側的晶片是驍龍888處理器晶片，而兩顆晶片中間有使用黑色填充膠將兩顆晶片固定，這兩顆晶片並不好卸下除非對自身技術及動手能力有把握，否則筆者並不建議各位看倌們動手處理。
卸下主機板上方的兩顆晶片後再來就需要處理兩顆晶片及主機板上面殘留的填充膠，其實主機板CPU虛銲問題處理步驟相當繁覆，而且每個步驟都要做的相當確實，就像主機板上的殘留填充膠就要清理的相當乾淨，否則只要有殘留部份填充膠在主機板上，就會影響主機板後續的吃錫銲接。
清除殘留的在PCB板的填充膠後，再來就是處理記憶體晶片的除膠、整腳、植錫球，記憶體晶片在經過上述的整理後，就可以等待重新植回驍龍888晶片上方。
另外最重要的主角驍龍888處理器晶片一樣也要經過除膠、整腳、植錫球幾道工序，而驍龍888處理器晶片比記憶體晶片麻煩，因為它有兩面要處理一面要粘貼在PCB板上面，另一面要粘貼記憶體晶片，所以兩面都需要整腳，但植錫球部份只需要植粘貼PCB板的那一側就可以了，記憶體晶片及處理器晶片都確定處理完後，我們就可以進行重植晶片回PCB主機板的工序了。
ASUS Zenfone8 主機板在重新植好的晶片後，除了隔離罩可以看到重修的痕跡外，主機板的外觀上其實看不出明顯的差別，再來就是組裝前的測試確認機板是否能正常工作，CPU處理器經過我們重植後維修後檢測它已經可以正常工作了，但ASUS Zenfone8 的工作溫度依然很高，這也難怪Qualcomm Snapdragon 888 高通驍龍888 處理器會被稱為火龍晶片。
最後就是將ASUS Zenfone8 主機板組裝回機身上，另外還要再補上散熱膏增加手機的散熱效能，也希望機主後續使用上能注意手機的散熱問題，我們這次的ASUS Zenfone8 不開機的維修分享到這裡結束囉! 如果你有手機、平板及筆電的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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