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文章發表日期：MAY 01 2023
這是一部ASUS ROG2 ZS660KL 手機，它會躺在位於台中沙鹿的靖展手機維修工作台面上，是因為機主在使用這台ASUS ROG2 手機時，ROG2手機突然無預警的自行關機不再顯示，在手機關機之後機主嘗試著讓手機重新開機都一直無法如願，而使用充電線對ROG2手機進行充電時，電源指示燈卻一直不斷的閃爍，機主自行判斷應該是電池老化無法供電所以無法開機，於是就找到在海線地區口碑還不錯的靖展手機維修處理手機問題，這部ASUS ROG2 ZS660KL 手機是電池老化問題嗎？就讓我們看下去吧!
經過我們的初步檢測後，我們告知機主他所遇到的問題是ASUS ROG2 的黑屏死機通病而非是一般的電池老化問題，這部ASUS ROG2的主機板已經有CPU虛銲的問題發生，這類情況我們常見於ROG2、ROG3及ROG5的手機上，相關的維修分享案例請參考下方連結：
其實ROG2 CPU處理器虛銲問題一直是困擾著ROG手機的使用者，當然這嚴格來說這不是手機設計的問題，而是Qualcomm Snapdragon 855+處理器的工作溫度較高在高功率使用上若不去注意手機散熱問題，相對來說比較容易發生CPU虛銲這樣的問題，另外對於國內的使用者來說，我們相對比較會對手機進行機體的保護而使用包膜或保護套，其實這更會加重手機散熱不良問題發生，長期以往就會發生處理器虛銲問題。
既然知道這台ASUS ROG2 ZS660KL 是處理器虛銲問題，那就需要處理維修主機板上的處理器，由於Snapdragon 855+ CPU晶片上還搭載了一片記憶晶片，所以我們要先卸下這片RAM晶片，在卸下這片RAM晶片後，我們就可以看到下方的高通 Qualcomm Snapdragon 855+ 處理器。
再來就是卸下ASUS ROG2 主機板上的 Snapdragon 855+ 處理器，處理器卸下後因為主機板先前為了固定BGA晶片都有點UnderFill膠，所以在卸下晶片後這些UnderFill 膠反而變成後續重植晶片的阻礙，所以記憶晶片，處理器晶片及主機板PCB表面都需要除膠。
主機板、處理器及記憶體上的UnderFill膠必需全數清理乾淨，不清理乾淨會影響後續重植晶片及晶片植錫工作的進行，主機板上的每個引腳大小約在0.35mm之間，所以在這方寸之間就有上千的引腳數量，其中只要有一支引腳有問題，那就很容易讓手機出問題，這也就是為何CPU虛銲問題會發生，長時間散熱不良加速主機板上的材料劣化，其中一支引腳出問題手機就會無法工作。
記憶體晶片與Snapdragon 855+處理器除完留在晶片上方的UnderFill殘膠後，就可以進行晶片的重新植錫工作，在重植完晶片上方的引膠錫球後，我們就可以準備將記憶晶片與Snapdragon 855+處理器重新植回ASUS ROG2 的主機板上。
重新植回ASUS ROG2 主機板的Snapdragon 855+晶片與記憶體晶片，側面觀查兩顆晶片與主機板疊加在一起就有點像在蓋房子，一層一層的疊加在一起這樣的工作相當考驗維修技巧，只要其中一個環節有失誤先前的所有工作及努力都必須重來，畢竟線路及晶片的引腳之間的間距都不足1mm，只要位置沒對準或跑位那就準備重來吧!
ASUS ROG2 ZS660KL 主機板在重植高通 Qualcomm Snapdragon 855+處理器及記憶體晶片後，先前的不能充電、無法開機、黑屏死機問題都迎刃而解恢復正常工作，這次我們的維修案例分享到此結束囉! 如果你有手機、平板及筆電的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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