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文章發表日期：2024/06/10
這台Realme X3 手機的機主在使用手機時，手機突然無預警的自動關機，之後不管機主如何按壓側按鍵及上網尋找強制開機方法都無法讓手機開機，就算讓手機插著充電器一整天手機也依然沒有任何反應，但是手機裡還有很多重要資料，尤其是Line的連絡資訊手機故障等於工作就停擺，於是在親朋好友的介紹及推廌下將手機送來位在台中沙鹿的靖展手機維修試看看能否救回手機，而我們能否完成救援任務呢？就讓我們看下去吧!
經初部檢測Realme X3 手機的現況確實是無法充電也無法開機的情況，因此要知道手機故障的原因就需要拆機檢測，卸下Realme X3 手機的背蓋並將天線及開機排線中框卸除，手機的內部結構就完整的出現在我們的眼前。
確認手機充電迴路並無任何問題，另外鋰電池的電量是處在低電量的情況但電池並無損壞，可是機主都說手機充了一整天沒道理內部的鋰電池都一直在低電量的情況啊！手機維修就是要一步一腳印的按步就班的逐項問題排除，再來就是排除手機的所有外部配件因素。
最終我們還是找到了Realme X3 手機無法充電及無法開機的主要原因，原來是Realme X3 手機的主機板部份無法啓動運行應有的工作程序，所以Realme X3手機就無法開機及充電。
而造成Realme X3 主機板無法運行的主要原因就是這顆Qualcomm Snapdragon 855 Plus 處理器脫銲，因此在處理器不工作的情況下手機當然無法開機，所以我們需要進行主機板的維修將Qualcomm Snapdragon 855 Plus 處理器脫銲問題解決掉，首先我們要先卸下這顆 8GB 的RAM晶片，這顆晶片是堆疊在Snapdragon 855 Plus 處理器上方。
在卸下了8GB RAM 晶片後再來就是卸下Qualcomm Snapdragon 855 Plus 處理器，主機板處理器脫銲問題處理需要相當的維修技術門檻，因此請各位看倌們慎選維修的店家，畢竟真正能處理這類故障問題的店家並不多。
在卸下Qualcomm Snapdragon 855 Plus 及 8GB RAM 兩顆晶片後，再來就是需要將先前固定在晶片及PCB板下方的UnderFill膠給清除掉，因為這些黑膠不清除乾淨是無法將晶片再次安裝到Realme X3 手機的主機板上的。
在清除完PCB及晶片上的UnderFill膠後，再來就需要重新在兩顆晶片上重新植上錫球，兩顆晶片的錫球直徑分別是0.35mm及0.4mm，而這上千顆的錫球需要大小及高度一致才能順利安裝在主機板上，如若大小及高度不一致就會有銲點短斷路等問題發生。
在我們安裝好Qualcomm Snapdragon 855 Plus 處理器後，我們需要再次確認Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的工作是否能正常運行，如若Snapdragon 855 Plus 處理器無法正常運行，則表示我們處理器並未安裝好﹐我們之前所有的努力及工作必須都要重新再來過，因此這類主機板維修處理每個步驟細節都很重要，因為這會直接影響到我們維修工作的進行。
在我們重新安裝Qualcomm Snapdragon 855 Plus 處理器及8GB的RAM 兩顆晶片後，主機板處理器脫銲問題已經順利的被解決掉，而且無法充電及無法開機的問題已經完整的修復，並且儲存在手機裡 128GB ROM晶片的113 GB 資料也都完整的保留下來真的是可喜可賀，此次Realme X3 手機主機板CPU脫銲問題維修案例分享到此結束，如果你有手機、平板及筆電等產品的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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